眾所周知(zhi)，電子器件的(de)工作(zuo)溫(wen)度(du)直接決定(ding)其(qi)使用壽命和穩定(ding)性，要讓PC各部(bu)件的(de)工作(zuo)溫(wen)度(du)保(bao)持在合(he)理的(de)范圍內(nei)，除(chu)了保(bao)證PC工作(zuo)環境的(de)溫(wen)度(du)在合(he)理范圍內(nei)之外，還必須要對齊進行散熱處(chu)理。而(er)隨著(zhu)PC計算能力的(de)增強(qiang)，功耗與散熱問(wen)題(ti)日益成為不容(rong)回避的(de)問(wen)題(ti)。

一(yi)(yi)般來說，PC內的熱(re)源大戶包(bao)括CPU、主板、顯卡(ka)以及其他(ta)部(bu)件如硬盤等(deng)，它們工作(zuo)時消耗(hao)的電能會有(you)相(xiang)當一(yi)(yi)部(bu)分轉化未熱(re)量。尤(you)其對目前的高端顯卡(ka)而言，動輒可達到200W功耗(hao)，其內部(bu)元件的發熱(re)量不可小覷，要保證其穩定地(di)工作(zuo)更必須有(you)效地(di)散熱(re)。

第一(yi)代——沒有(you)散熱(re)概念(nian)的年代

1995年11月，Voodoo顯(xian)卡(ka)的(de)(de)誕生，把我們的(de)(de)視覺帶入(ru)了3D世界，PC機從此(ci)具有(you)了幾乎和(he)街機同(tong)級的(de)(de)3D處(chu)理能力，開創了真正的(de)(de)3D處(chu)理技(ji)術時代。從此(ci)以后，圖形芯(xin)片的(de)(de)發展一發不可(ke)收拾，核心工作頻率由100MHz提升到現在的(de)(de)900MHz，紋理填充率從1億(yi)每秒飆升到如(ru)今(jin)的(de)(de)420億(yi)每秒（GTX480）。面對(dui)性能如(ru)此(ci)大的(de)(de)改變，發熱(re)(re)(re)量是可(ke)想而知的(de)(de)，風冷、熱(re)(re)(re)管、半導體制(zhi)冷片等散熱(re)(re)(re)設備也運用(yong)到了顯(xian)卡(ka)身上。今(jin)天就給(gei)他大家(jia)介紹下主流顯(xian)卡(ka)散熱(re)(re)(re)設備的(de)(de)發展和(he)趨勢。

當年的(de)(de)(de)Voodoo顯(xian)卡(ka)剛推出的(de)(de)(de)時候，是沒(mei)有任(ren)何散(san)熱設(she)施的(de)(de)(de)，核心上的(de)(de)(de)參(can)數赤裸裸的(de)(de)(de)暴露在我(wo)們(men)面前。與目前的(de)(de)(de)主(zhu)流顯(xian)卡(ka)相(xiang)比，當時并(bing)沒(mei)有GPU的(de)(de)(de)說法(fa)。而(er)顯(xian)卡(ka)上的(de)(de)(de)主(zhu)要核心芯(xin)片處理能力(li)甚至(zhi)比當前的(de)(de)(de)網卡(ka)還(huan)要弱，所以發熱量幾(ji)乎為零，幾(ji)乎不需要另外(wai)散(san)熱設(she)備輔助。

第二代——散熱片(pian)的運用

1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片(pian)市場，發(fa)布了NV3，也就(jiu)是(shi)(shi)Riva 128圖形芯片(pian)，Riva 128是(shi)(shi)一款128bit的(de)2D、3D加速圖形核(he)心，核(he)心頻率(lv)為(wei)60MHz，核(he)心的(de)發(fa)熱(re)也逐(zhu)漸成(cheng)為(wei)問題(ti)，散熱(re)片(pian)的(de)運用(yong)正式進入顯卡(ka)領域(yu)。

第三(san)代(dai)——風冷散熱時代(dai)的到來

TNT2的(de)(de)(de)發布(bu)如同(tong)一顆重磅子彈(dan)狠(hen)狠(hen)地(di)射入(ru)3dfx的(de)(de)(de)心(xin)臟(zang)。核(he)心(xin)頻率為150MHz，它支持(chi)當時(shi)幾乎所有的(de)(de)(de)3D加(jia)速特性(xing)(xing)，包括32位渲(xuan)染、24位Z緩沖、各向異性(xing)(xing)濾波、全景(jing)反鋸(ju)齒(chi)、硬件凸凹(ao)貼圖等，性(xing)(xing)能(neng)增強意味著核(he)心(xin)發熱(re)的(de)(de)(de)增加(jia)，而(er)工藝上(shang)卻沒(mei)有很大進(jin)步仍然采用的(de)(de)(de)0.25微米，所以散(san)熱(re)片這種被(bei)動的(de)(de)(de)方式已經不能(neng)滿足現行的(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)，主動式散(san)熱(re)方式正式進(jin)入(ru)顯(xian)卡的(de)(de)(de)舞(wu)臺。

使(shi)用了麗(li)臺專利(li)散熱系統TwinTurbo-II（第(di)二代全(quan)覆(fu)式雙渦輪散熱風(feng)(feng)(feng)扇(shan)），散熱片完(wan)全(quan)地覆(fu)蓋整(zheng)張(zhang)卡，啟動時空氣會順著一(yi)個方向經(jing)兩(liang)把(ba)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)一(yi)出一(yi)入(ru)，能夠(gou)有效(xiao)地將(jiang)芯片及顯存(cun)的(de)熱力迅速帶走。而且兩(liang)把(ba)球(qiu)軸承風(feng)(feng)(feng)扇(shan)能有效(xiao)減(jian)低噪音，再(zai)加(jia)上金屬散熱網令壽命更長久。

雖然高速的(de)(de)(de)風(feng)(feng)扇是解(jie)決散熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)問題的(de)(de)(de)最好辦法，可是有些朋友在(zai)享受3D游戲無(wu)(wu)窮樂(le)趣的(de)(de)(de)同(tong)時無(wu)(wu)法忍受“抽油煙(yan)機”般的(de)(de)(de)噪音(yin)。好在(zai)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)技術的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)正好解(jie)決了(le)這(zhe)個問題，一般是由核心吸熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)塊、背部吸熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)塊、兩塊大面(mian)積(ji)散熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)片以(yi)及一條熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)組成。熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)做為一種被(bei)(bei)動(dong)式的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)傳(chuan)(chuan)導裝置，通過內(nei)(nei)部工作流(liu)體的(de)(de)(de)相態變化將熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量(liang)從(cong)吸熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)段(duan)迅速轉移(yi)(yi)到(dao)放熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)段(duan)，再(zai)依靠內(nei)(nei)部的(de)(de)(de)毛細(xi)管(guan)結構回流(liu)到(dao)吸熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)段(duan)，循環往復(fu)，不(bu)耗電(dian)也不(bu)產生(sheng)噪音(yin)，而(er)(er)且熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)傳(chuan)(chuan)導能力強(qiang)，是在(zai)有限的(de)(de)(de)空間(jian)內(nei)(nei)實現熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量(liang)迅速轉移(yi)(yi)，進(jin)而(er)(er)增大散熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)面(mian)積(ji)，大幅提升被(bei)(bei)動(dong)散熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)效果的(de)(de)(de)有效手段(duan)。但是這(zhe)樣的(de)(de)(de)散熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)方式還是有缺(que)點的(de)(de)(de)，因為散熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)能力不(bu)夠強(qiang)勁(jing)，只能運(yun)用(yong)在(zai)中端(duan)卡上面(mian)，高端(duan)如果要(yao)采用(yong)此技術就必須要(yao)加(jia)個風(feng)(feng)扇了(le)。